Im 1. Quartal 2008 hat die Leitronic AG den neuen Produktionsraum eingeweiht. Dort werden neu auch SMD-Leiterplatten bestückt. Dies hat für uns die Vorteile, dass wir flexibler gegenüber Kundenwünschen und von Bestückungslieferanten unabhängiger sind.
Für die SMD-Produktion braucht es drei neue Maschinen:

1. Drucker: Dieser bringt die Lötpaste durch eine Schablone auf die Leiterplatte.

2. Bestückungsautomat: Dieser bestückt die kleinen SMD-Bauteile auf die Leiterplatte, genau an die Stellen an denen der Drucker Lötpaste aufgetragen hat. Die SMD-Bauteile sind in Rollen gelagert. Diese Rollen sind rund um den Bestückungsautomaten platziert.

3. Lötofen: Dieser Ofen erhitzt den mit SMD-Bauteilen bestückten Print in drei Stufen. In der dritten Stufe wird das Lötzinn so heiss, dass es schmilzt und eine dauerhafte elektrische Verbindung zwischen Print und Bauteil herstellt.

Schulung durch Essemtec, dem Schweizer Systemlieferanten: Eine Woche lang dauerte die Schulung. Es war erstaunlich, was wir in dieser Woche alles erreicht haben. Am Schluss konnten wir schon LMK und bébétel produzieren.
Vielen Dank der Essemtec für die gute Zusammenarbeit!